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    一种用于退除废弃PCB上焊锡料退锡液及其制备方法

    发布时间:2020-11-09 16:20:31阅读次数:

         

    专利号:ZL201710018494.X

    授权公告日:2020428

    发明人:肖围等

    专利权人:太阳成集团tyc33455cc

    联系人:刘珊

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    摘要:本发明公开了一种用于退除废弃PCB上焊锡料退锡液及其制备方法,按重量百分比计,由如下组份组成:混酸2550%、促进剂1.040.0%、溶锡剂0.14.0%、缓蚀剂0.13.0%、光亮剂0.13.5%、表面活性剂0.13.0%,其余为水;其中,所述混酸为对苯甲磺酸、三氟甲基磺酸、草酸、磺基水杨酸、磷酸、盐酸、硫酸、多聚磷酸、氢氟酸、硝酸中的两种或两种以上的混合物。本发明能解决现有的退锡液硝酸含量高而造成浸蚀基材和铜面,退锡效率高。

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